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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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1 県立長野図0114843436549.8/ﾀｷ/開架帯出可貸出中  ×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001682173
書誌種別 図書一般
著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08281-8
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
叢書名 B&Tブックス



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